先进半导体设计研发平台基础设施配套项目可行性研究报告(代初步设计)编制
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先进半导体设计研发平台基础设施配套项目可行性研究报告(代初步设计)编制
发布时间: 2021/7/15 10:18:40
事项类别: | 投资项目类 > 可行性研究报告编制 | ||
项目名称: | 先进半导体设计研发平台基础设施配套项目可行性研究报告(代初步设计)编制 | 采购单位: | 晋城市光机电产业研究院 |
预算金额: | 220000元 | 工作日: | 10 |
联系人: | 17636363043 | 联系电话: | 17636363043 |
选取中介方式: | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称: | 先进半导体设计研发平台基础设施配套项目可行性研究报告(代初步设计)编制 |
服务资质要求: | 同时具备工程咨询单位甲级资信证书、工程设计综合资质甲级 | 资质等级: | 同时具备工程咨询单位甲级资信证书、工程设计综合资质甲级 |
最低限价: | 150000元 | 最高限价: | 220000元 |
最低服务质量指数: | 其他说明: | ||
服务内容: | 先进半导体设计研发平台基础设施配套项目可行性研究报告(代初步设计)编制 | ||
报名开始日期: | 2021/7/15 10:14:41 | 报名结束日期: | 2021/7/16 10:14:46 |
随机选取开始时间: | 2021/7/15 10:14:56 | ||
备注: | 达到初步设计深度。 | ||
附加条件: | |||
项目概况: |