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先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告(代初步设计)编制
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先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告(代初步设计)编制

发布时间: 2021-8-16 16:32:28
事项类别:投资项目类 > 可行性研究报告编制
服务名称:先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告(代初步设计)编制 采购单位: 晋城市光机电产业研究院
预算金额:299000元 服务时限:7
联系人:李先生联系电话:03563800618
选取中介方式: 网上竞价+随机抽取 事项名称:先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告(代初步设计)编制
服务资质要求:同时具备工程咨询单位甲级资信证书和工程设计综合资质甲级 资质等级:同时具备工程咨询单位甲级资信证书和工程设计综合资质甲级
最低限价:250000元 最高限价:299000元
最低服务质量指数: 其他说明:
服务内容:先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告(代初步设计)编制
报名开始日期:2021-8-16 16:32:03 报名结束日期:2021-8-17 16:32:05
随机选取开始时间:2021-8-16 16:32:10
备注:达到初步设计深度。
附加条件:
主办单位:晋城经济技术开发区 承办单位:晋城经济技术开发区行政审批局