先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）编制
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先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）编制
发布时间： 2021/8/16 16:32:28
| 事项类别： | 投资项目类 > 可行性研究报告编制 | ||
| 项目名称： | 先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）编制 | 采购单位： | 晋城市光机电产业研究院 |
| 预算金额： | 299000元 | 工作日： | 7 |
| 联系人： | 李先生 | 联系电话： | 03563800618 |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）编制 |
| 服务资质要求： | 同时具备工程咨询单位甲级资信证书和工程设计综合资质甲级 | 资质等级： | 同时具备工程咨询单位甲级资信证书和工程设计综合资质甲级 |
| 最低限价： | 250000元 | 最高限价： | 299000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）编制 | ||
| 报名开始日期： | 2021/8/16 16:32:03 | 报名结束日期： | 2021/8/17 16:32:05 |
| 随机选取开始时间： | 2021/8/16 16:32:10 | ||
| 备注： | 达到初步设计深度。 | ||
| 附加条件： | |||
| 项目概况： | |||