先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）
首页 > 供需对接 > 需求列表> 先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）
提示！报名结束时间： 2021/9/1 11:19:59
已有
0
家中介报名参加
先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）
发布时间： 2021/8/31 11:16:03
| 事项类别： | 评审机构 > 可行性研究报告 | ||
| 项目名称： | 先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计） | 采购单位： | 晋城经济技术开发区行政审批局 |
| 预算金额： | 10000元 | 工作日： | 15 |
| 联系人： | 史雄伟 | 联系电话： | 15364561103 |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计） |
| 服务资质要求： | 相关资质 | 资质等级： | |
| 最低限价： | 5000元 | 最高限价： | 10000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 对先进半导体设计研发平台配套基础设施项目可行性研究报告（代初步设计）进行专家审查，出具评估报告 | ||
| 报名开始日期： | 2021/8/31 11:20:00 | 报名结束日期： | 2021/9/1 11:19:59 |
| 随机选取开始时间： | 2021/9/1 11:25:00 | ||
| 备注： | |||
| 附加条件： | |||
| 项目概况： | |||