集成电路封装及配套项目
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集成电路封装及配套项目
发布时间： 2023/6/20 11:04:20
| 事项类别： | 投资项目类 > 环境影响评价报告编制 | ||
| 项目名称： | 集成电路封装及配套项目 | 采购单位： | 晋城经济技术开发区行政审批局（二） |
| 预算金额： | 50000元 | 工作日： | 20 |
| 联系人： | 成江伟 | 联系电话： | 13313569195 |
| 选取中介方式： | 网上竞价+随机抽取 | 事项名称： | 环境影响报告表编制 |
| 服务资质要求： | 符合环境影响评价报告编制相关要求 | 资质等级： | |
| 最低限价： | 30000元 | 最高限价： | 50000元 |
| 最低服务质量指数： | 其他说明： | ||
| 服务内容： | 编制晋城中航微电子科技有限公司集成电路封装及配套项目环境影响报告表，并通过相关审查。 | ||
| 报名开始日期： | 2023/6/20 15:00:00 | 报名结束日期： | 2023/6/21 15:00:00 |
| 随机选取开始时间： | 2023/6/21 15:05:00 | ||
| 备注： | |||
| 附加条件： | 编制晋城中航微电子科技有限公司集成电路封装及配套项目环境影响报告表，于2023年7月10日前完成。（填写节能审查情况表） | ||
| 项目概况： | 建筑面积12000平方米,建设集成电路，生产线2条,购买集成电路封装,测试组装设备100台。年生产集成电路产品10亿件。 | ||